XC3020電(dian)子(zi)器件噪聲分析(xi)儀
噪(zao)聲測(ce)(ce)試:測(ce)(ce)量半導體分立器件和集成電路(lu)的低(di)頻至超低(di)頻噪(zao)聲參數,測(ce)(ce)試范(fan)圍(wei)和精度滿足國家標準(zhun)、國家軍用標準(zhun)以及行業標準(zhun)的相應產品技術規范(fan)。
可(ke)(ke)靠性(xing)分析:根據噪聲(sheng)頻譜分析和時間波形分析,檢測半(ban)導體分立器件和集成電(dian)路的潛在缺陷,對其(qi)可(ke)(ke)靠性(xing)進(jin)(jin)行加嚴篩選和故障診(zhen)斷(duan),對壽命及環境應力(li)適應性(xing)進(jin)(jin)行預估(gu)。
分立(li)器件:電(dian)壓(ya)基準和調(diao)壓(ya)二(er)極管(guan)(guan),硅(gui)功率(lv)晶體管(guan)(guan),GaAs MESFET&HEMT&HBT ,JFET,MOSFET,光電偶合器(qi),VDMOS功率管,IGBT,特種器件等。